SK Hynix svela le prime memorie 3D NAND a 72 livelli

Il produttore asiatico anticipa la rivale Samsung e presenta 3D NAND a ben 72 layer. Densità ancora superiore e prezzi abbordabili: le nuove memorie, di tipo TLC, sono state infatti progettate sia per gli SSD economici che per gli smartphone.

I principali produttori di memorie stanno ampliando i loro stabilimenti nell’intento di soddisfare in maniera più efficace la sempre crescente domanda di memorie RAM e NAND.
Contemporaneamente, però, proseguono le attività di ricerca che, indirettamente, aiutano a venire incontro alla richiesta del mercato incrementando la densità di informazioni per singolo chip di memoria.

SK Hynix ha appena annunciato un’importante novità: l’azienda sudcoreana è riuscita a “confezionare” la prima memoria 3D NAND a 72 livelli, capace di conservare 256 Gbits (o 32 GB) per chip.

La memoria 3D NAND appena presentata è di tipo TLC, capace cioè di ospitare tre bit per cella. L’offerta è quindi destinata agli SSD economici e permetterà di realizzare unità a stato solido dal prezzo ancora più competitivo (per la differenza tra chip TLC e MLC, suggeriamo la lettura dell’articolo Hard disk o SSD, caratteristiche e differenze).
I chip appena svelati da SK Hynix garantiscono il 30% di efficienza in più rispetto ai predecessori e sanno mettersi in evidenza per i consumi energetici più contenuti e le performance migliori.
Come spiegano i tecnici di SK Hynix, le nuove memorie saranno proposte ai produttori hardware che progettano e realizzano dispositivi mobili come gli smartphone.Consigliamo anche la lettura dell’articolo La durata degli SSD è un parametro di cui preoccuparsi?.

Autore: IlSoftware.it