Cina sempre più importante per le fonderie di semiconduttori

La Cina sta diventando un mercato sempre più interessante e strategico per le fonderie specializzate nella produzione di circuiti integrati grazie all’accelerazione delle attività di numerose realtà fabless presenti nel paese. Una situazione che porterà la Repubblica Popolare a costituire nel 2017 il 13% del totale vendite per le fonderie specializzate, in crescita dal 13% del 2016, con un volume di vendita di 7 miliardi di dollari, in crescita del 16% rispetto allo scorso anno con un ritmo più che doppio rispetto alla crescita globale complessiva. La fetta principale del mercato cinese, in questo contesto, spetta a TSMC con il 46% e un fatturato di circa 3,2 miliardi di dollari, in crescita del 10% rispetto allo scorso anno.

La stessa TSMC oltre a GlobalFoundries, UMC, Powerchip e TowerJazz hanno in cantiere una serie di piani per stabilire o espandere la produzione di circuiti integrati nei territori della Cina continentale nel corso dei prossimi anni e anzi molte fabbriche dovrebbero avviare la produzione già entro la fine dell’anno o nel corso del 2018. Il governo Cinese sta supportando con vigore l’espansione della produzione di semiconduttori, con piani di investimento di oltre 160 miliardi di dollari nei prossimi dieci anni.

Per poter accedere più agevolmente alle più avanzate tecnologie di produzione le compagnie cinesi e le realtà governative hanno strutturato collaborazioni o joint-venture con le fonderie, che a loro volta possono godere di una continua presenza di mercato nel continente cinese e di un altrettanto stabile flusso di fatturato.

GlobalFoundries ad esempio ha collaborato con l’amministrazione di Chengdu, capoluogo della provincia di Sichuan, nel primo trimestre di quest’anno per la costruzione di una fabbrica di wafer da 300mm che produrrà circuiti integrati a 130 e 180 nanometri nel 2018, mentre TSMC ha avviato la costruzione di una fabbrica a Nanjing che verrà usata per la realizzazione di semiconduttori con tecnologia a 16 nanometri. Sempre a Nanjing, TowerJazz ha firmato un accordo con Tacoma Semiconductor per la costruzione di una fabbrica di wafer da 200mm e infine UMC collabora con Fujia Jin Hua per la realizzazione di uno stabilimento per la produzione di wafer da 300mm che saranno usati per la produzione di memorie DRAM con processo a 32 nanometri.

Autore: Le news di Hardware Upgrade