EHA Tech Tour 2023: niente più cavi, o quasi, per i sistemi ASUS

Author: Hardware Upgrade

Dopo aver visto le novità presentate da MSI e FSP all’interno dei rispettivi uffici, l’EHA Tech Tour ha fatto tappa da ASUS per conoscere le novità alle quali l’azienda taiwanese sta lavorando per il 2024. Molte di queste vedranno la luce in occasione del CES di Las Vegas ma possiamo già ora anticipate che negli uffici dell’azienda, cosa del resto comune a molte altre realtà taiwanesi impegnate nel settore dei componenti per PC, fervono i preparativi per l’edizione 2024 del Computex che aprirà i battenti a inizio giugno 2024.

Negli scorsi mesi ASUS ha ufficialmente rilevato da Intel il business legato alle soluzioni NUC, potendo in questo modo usare questo brand per propri modelli che si affiancano ai tradizionali PC compatti che ASUS da tempo propone sul mercato. L’azienda taiwanese ha mostrato NUC 14 Pro+, un modello molto particolare che si distingue per la forma rettangolare e per l’utilizzo di uno chassis in alluminio.

Sotto la scocca troviamo i nuovi processori Intel Core Ultra, versioni Ultra 9 185H, Ultra 7 155H oppure Ultra 5 125H a seconda della configurazione, con memoria di sistema DDR5-5600 quale massimo con 2 slot SO-DIMM per l’installazione. Lo storage interno viene gestito da due slot per unità SSD NVMe, una delle quali PCI Express Gen 4, mentre la connettività di rete Wi-Fi è ottenuta con una scheda Intel Wi-FI 6E.

Questo NUC è un modello molto ricco per quanto riguarda le connessioni con periferiche: troviamo infatti due porte USB 3.2 Gen 2 Type e una Type-C nel pannello frontale, mentre nel posteriore sono presenti altre due porte USB Type-A, due USB Type-C compatibili Thunderbolt 4, il connettore di rete 2,5 Gbit e due HDMI 2.1 per la connettività ai display.

BTF, un nuovo ecosistema per le schede madri

In questo nostro precedente articolo abbiamo visto come MSI, attraverso Project Zero, voglia sviluppare sistemi PC desktop nei quali i cavi collegati alla scheda madre sono celati alla vista così da migliorare il flusso d’aria interno al case e al contempo fornire una migliore caratterizzazione estetica al tutto.

Anche ASUS ha sviluppato un approccio simile, indicato con la sigla BTF acronimo di Back To Future, con il quale spostare tutti i connettori legati ad alimentazione e segnale nella parte posteriore della scheda madre così che non siano direttamente visibili all’interno dello chassis. Il design dell’azienda taiwanese si spinge però oltre con l’adozione di un particolare connettore di alimentazione per la scheda video, in modo da rimuovere anche quello PCI Express tradizionale e così facendo eliminare un ulteriore e ingombrante cavo di collegamento dalla vista.

Per ASUS l’adozione di questo nuovo standard richiede anche la creazione di un vero e proprio ecosistema che viene lanciato in questi giorni al CES di Las Vegas. Lo compongono non solo prodotti dell’azienda taiwanese ma anche quelli di altri produttori tra i quali segnaliamo Cooler Master, Thermaltake, InWin, Phanteks e Silverstone. Da parte di ASUS troveremo nuove schede madri e schede video che saranno dotate dei corrispondenti connettori.

ASUS TUF Gaming Z790-BFT WiFi

ASUS ROG Maximus Z790 Hero BTF

ASUS ha annunciato due prime schede madri per standard BFT: si tratta del modello TUF Gaming Z790-BTF WiFi e di quello ROG Maximus Z790 Hero BTF, entrambe basate su chipset Intel Z790 e pensate per l’abbinamento con processori Intel Core di 14a generazione. La prima sarà disponibile sul mercato già dal mese di gennaio 2024, con la seconda è in arrivo a febbraio 2024.

Ruotando la scheda si possono notare tutti i connettori di alimentazione e per i diversi segnali provenienti dallo chassis e dalle periferiche interne. Molto elevato il numero di connettori di alimentazione, richiesti non solo per la scheda madre ma anche per alimentare la scheda video attraverso il connettore BTF posizionato in prossimità dello slot PCI Express x16.

Tra slot PCI Express della scheda video e connettore di alimentazione BTF, ASUS ha implementato in queste schede madri un nuovo sistema di estrazione della scheda video: la blocca in sede ma ne permette una rimozione dallo slot molto più agevole di quanto accada al momento, soprattutto se si tratta di una scheda caratterizzata da un PCB molto lungo e da un ingombro elevato.

Novità anche per le schede video: BTF e SSD abbinati

L’adozione dello standard BTF per le nuove schede madri e i sistemi richiede anche l’abbinamento di schede video che possano beneficiare del nuovo connettore di alimentazione sviluppato da ASUS. Il primo modello è quello ROG Strix Geforce RTX 4090 BTF OC Edition, una soluzione top di gamma pensata per i videogiocatori più esigenti che si caratterizza per l’ingombro laterale di 2,5 slot e per il sistema di raffreddamento a triplice ventola.

La parte posteriore della scheda è ricoperta da una struttura di protezione metallica, con aperture che permettono di far evacuare il calore generato da GPU, memoria video e circuiteria di alimentazione. L’elemento più interessante è il connettore di alimentazione BTF, che si sviluppa dietro quello PCI Express x16 presente in tutte le schede video in commercio.

È tale da alimentare anche una scheda video potente e complessa come quella basata su GPU NVIDIA GeForce RTX 4090, erogando sino a un massimo di 600 Watt, eliminando completamente la necessità di utilizzare un cavo proveniente dall’alimentatore da collegare direttamente alla scheda video.

La seconda novità mostrata da ASUS è la scheda Dual GeForce RTX 4060 Ti SSD, modello di fascia media che, come il nome suggerisce, si caratterizza per la presenza di un connettore M.2 per SSD dotati di interfaccia PCI Express. Si tratta di un abbinamento particolare che sfrutta il collegamento in standard PCI Express 5.0 con la scheda madre oltre a sfruttare il sistema di raffreddamento della scheda video per dissipare il calore prodotto dall’SSD.

Lo slot M.2 è posizionato nella parte posteriore della scheda, posto a diretto contatto con il plate in metallo che protegge quest’area del PCB. L’alimentazione della scheda è assicurata da un connettore PCI Express a 8 pin, non essendo questa basata sul design BTF.

Nuovi kit di raffreddamento a liquido

Tra le novità della gamma ROG, Republic of Gamers, di ASUS troviamo nuovi kit di raffreddamento a liquido di tipo All In One: si tratta dei modelli ROG Strix LC III Series, proposte che si caratterizzano per integrare un display LCD nella parte superiore del waterblock con il quale poter visualizzare differenti tipologie di informazioni di sistema.

La sua peculiarità è quella di poter essere facilmente ruotato attraverso un aggancio magnetico, così da orientarlo in funzione del verso con il quale è stato installato sopra il processore. Al suo interno troviamo una pompa Asetek di settima generazione, nella quale è stato integrato un nuovo cold plate posizionato a diretto contatto con l’heatspreader del processore così da garantire la migliore efficienza termica possibile.

Il radiatore da 360mm vede l’abbinamento di 3 ventole da 120mm ciascuna, che possono operare in modalità zero RPM nel momento in cui le necessità di dissipazione termica lo permettano. Sono sviluppate per privilegiare un’elevata pressione dell’aria e dotate di terminazioni in gomma per ridurre le vibrazioni di funzionamento.

Lo schermo da 2,1 pollici di diagonale può visualizzare informazioni sulla temperatura di funzionamento del processore, con uno sfondo che può essere personalizzato via software a seconda delle preferenze dell’utente o anche facendo riportare altre informazioni come data e ora. Ovviamente richiede uno chassis dotato di finestra laterale trasparente per poter essere sfruttato al meglio.

Come abbiamo potuto vedere, le novità di ASUS di questo inizio 2024 per i componenti PC desktop destinati agli utenti più appassionati sono numerose e molto interessanti. Lo standard BTF, ma lo stesso può essere detto di quello Project Zero mostrato da MSI, sono sicuramente agli albori ma molto promettenti: anticipano un futuro fatto di sistemi desktop nei quali la pulizia del design interno sarà sempre più elevata, con i cavi che non scompariranno ma saranno sempre più celati alla vista.

Molto interessante la scelta di ASUS di sviluppare attorno allo standard BTF un vero e proprio ecosistema aperto coinvolgendo altre aziende specializzate in componenti: in questo modo ne vanno a beneficiare i consumatori finali, che potranno avere differenti alternative per la configurazione dei propri sistemi sempre più attenti alla pulizia nel design e all’impatto estetico oltre a quello delle pure prestazioni.