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Didi Chuxing assorbe le attività di Uber China

Importanti movimenti di mercato in Cina: Didi Chuxing, la principale realtà di ride-sharing che opera nel fu Celeste Impero, si prepara ad acquisire il concorrente Uber China con un’operazione che andrà ad istituire una realtà dal valore complessivo di circa 35 miliardi di dollari. Una volta portata a termine l’operazione gli investitori di Uber China, tra i quali figurano ovviamente Uber e altre realtà del calibro di Baidu, otterranno un pacchetto azionario pari al 20% della nuova società. Questo porterà Uber, a giochi fatti, ad essere il principale azionista di Didi.

L’accordo pone fine agli sforzi di Uber, avviati nel 2013, per cercare di stabilire una presenza forte e indipendente sul mercato cinese. Il CEO di Uber, Travis Kalanick, ha avuto modo di osservare che nonostante miliardi di dollari di investimenti, nè Uber nè Didi sono riuscite a rendere profittevole la propria presenza sul mercato cinese e che la fusione delle due realtà permetterà di lubrificare il percorso verso la profittabilità e la sostenibilità del giro di affari. Nel contesto dell’accordo è previsto inoltre un investimento di 1 miliardo di dollari da parte di Didi in Uber.

Lo scorso mese di maggio aveva fatto scalpore la notizia dell’investimento di 1 miliardo di dollari in Didi Chuxing da parte di Apple. La Mela allora decise di non rivelare le ragioni che l’hanno portata a compiere tale decisione, anche se è stato abbastanza semplice ipotizzare come l’accordo potesse avere una serie di risvolti particolarmente interessanti per Apple. Didi Chuxing rappresenta per la Mela un importante alleato in un mercato chiave, una ricca fonte di dati per studiare le dinamiche del traffico in ottica machine learning per i veicoli a guida autonoma e un importante catalizzatore per l’ecosistema mobile, in quanto i servizi di ride-sharing si basano fortemente sull’impiego di app, che sono a loro volta collegate a sistemi di pagamento come Apple Pay.

Autore: Le news di Hardware Upgrade

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AMD’s cash cow is being milked

Opinion It’s on some kind of a roll – bacon roll, sausage roll?

It takes a lot of money to make and sell microprocessors  – it always has done and it probably always will, but it seems to some that Advanced Micro Devices (AMD) is burning an awful lot of that rare commodity.

That’s according to analysts at Kasteel Research which believes that AMD’s liquidity is deteriorating and it’s burning cash “like a high roller billionaire” – whatever that is.

Nevertheless, looking at the position as objectively as possible, AMD has several irons in its fire including one that will challenge Intel at the high end, just like the old Opteron days.

AMD, according to Kasteel, got an injection of $ 351 million from its JV with Nantong Fujitsu so it’s got about one billion in the bank. High roller billionaires typically have several billions to play with when they’re partying like it’s 1999.

It seems to need a billion dollars a quarter if it’s playing its cards right on the green baize.

Analysts at Kasteel describe AMD as “burning cash machine” and has a serious cash flow problem – compared to Netflix – which is, of course, a completely different kettle of fish.

To be fair to Kasteel, it does admit it is going to short AMD in the next two or three days.

As an outsider limey, I believe that this is what is called playing the stock market, and it’s a dangerous game and a different sort of gamble to the roll of the dice, to poker, or to playing billiards [what they?] for money.

Let’s face it, as the snap from AMD’s website shows, Dr Lisa Su knows that the only way her company will fare well is to take risks.  And although AMD has always been the underdog to the Great Chipzilla, it’s good for any corporation to have competition.

Otherwise we’d all be eating the same highly processed but probably extremely nutritive food, init?

Autore: Fudzilla.com – Home

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Huawei Honor presenta Note 8: phablet con display gigante

Honor, controllata di Huawei, società che produce e commercializzata dispositivi mobili dall’ottimo rapporto qualità/prezzo, ha appena presentato il suo nuovo Note 8, un phablet dal display “gigante” (ben 6,6 pollici, QHD) che sembra essere la risposta al Mi Max della rivale Xioami: Xiaomi Mi Max, super phablet con schermo da 6,44 pollici.

Huawei Honor presenta Note 8: phablet con display gigante

Honor Note 8 poggia su un SoC HiSilicon Kirin 955 (HiSilicon è una società di semiconduttori interamente di proprietà di Huawei) e su una GPU Mali-T880 MP4. La stessa configurazione già vista nel caso dello Huawei P9.

Il phablet di casa Honor viene proposto in configurazioni che prevedono 4 GB RAM e 32, 64 o 128 GB di storage. La fotocamera principale è da 13 Megapixel, quella frontale da 8 megapixel; è presente un lettore di impronte digitali, viene offerto anche il supporto LTE e la batteria è da 4.500 mAh.

Le vendite inizieranno dalla Cina, il prossimo 9 agosto, al prezzo di circa 345 dollari per la versione base da 32 GB.

Autore: IlSoftware.it

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Resident Evil 7: il supporto per la VR ha determinato dei costi aggiuntivi

Nel corso di una conferenza organizzata con gli investitori i vertici di Capcom hanno fatto sapere che la compatibilità di Resident Evil 7 con la realtà virtuale ha comportato costi di sviluppo aggiuntivi.

“Certi strumenti erano richiesti per rendere il gioco compatibile con la VR, le necessità grafiche sono più complesse rispetto al passato, di conseguenza si è verificata una crescita dell’investimento nello sviluppo”, viene spiegato nel documento riguardante il primo trimestre dell’anno fiscale.

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Allo stesso tempo il publisher nipponico è fiducioso di poter mantenere i costi sotto controllo, soprattutto grazie alla qualità dei tool utilizzati nello sviluppo del gioco.

“Crediamo di aver avuto successo nell’ottimizzazione del nostro procedimento di sviluppo, attraverso tecnologie fondamentali, incluso il nostro sistema di scansione 3D, di illuminazione e gestione delle ombre, che ci hanno permesso di minimizzare i costi aggiuntivi raggiungendo al contempo un’elevata qualità di sviluppo”.

Al momento il budget a disposizione per la creazione di Resident Evil 7 non è ancora stato reso di pubblico dominio. Vi ricordiamo che il gioco rimane pianificato per il 24 gennaio 2017.

Autore: Le news di Hardware Upgrade

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SK Hynix Adds HBM2 to Catalog: 4 GB Stacks Set to Be Available in Q3

SK Hynix has quietly added its HBM Gen 2 memory stacks to its public product catalog earlier this month, which means that the start of mass production should be imminent. The company will first offer two types of new memory modules with the same capacity, but different transfer-rates, targeting graphics cards, HPC accelerators and other applications. Over time, the HBM2 family will get broader.

SK Hynix intends to initially offer its clients 4 GB HBM2 4Hi stack KGSDs (known good stack dies) based on 8 Gb DRAM devices. The memory devices will feature a 1024-bit bus as well as 1.6 GT/s (H5VR32ESM4H-12C) and 2.0 GT/s (H5VR32ESM4H-20C) data-rates, thus offering 204 GB/s and 256 GB/s peak bandwidth per stack. Earlier this year a representative for SK Hynix revealed plans (in an interview with Golem.de) to start volume production of 4 GB HBM2 KGSDs in Q3 and the addition of the devices into product catalog confirms this information. Keep in mind that memory companies usually make announcements about the start of mass production when they are ready to deliver the first batch of new DRAM to a customer(s). Therefore, it is possible that SK Hynix may already be producing HBM2 stacks.

Specifications of SK Hynix’s HBM2 Memory Chips
Part Number Density Data Rate Bandwidth
per Stack		 Packaging Feature Availability
H5VR32ESM4H-20C 4 GB 2.0 GT/s 256 GB/s 5mKGSD 4Hi stack, VDD/VDDQ=1.2V Q3’16
H5VR32ESM4H-12C 1.6 GT/s 204 GB/s

As outlined in our article published earlier this year, HBM2 memory can stack two, four or eight DRAM devices (2Hi, 4Hi, 8Hi stacks) interconnected using through silicon vias (TSVs) on a base logic die per KGSD (known good stacked die). Each DRAM device features two 128-bit channels, which use DDR signaling with a 2n prefetch architecture (256 bits per memory read and write access) and can operate at their own frequency or even in their own mode. SK Hynix uses 21 nm process technology to make its HBM2 memory and eventually plans to offer 2 GB and 8 GB KGSDs (featuring two or eight 8 Gb DRAM ICs) in addition to 4 GB stacks, aimed at providing memory for various applications. All HBM2 memory products from the company will have 1.2 V VDD/VDDQ and will come in new packages featuring 7.75 mm × 11.87 mm (91.99 mm2) dimensions.

Samsung Electronics began to mass produce its 4 GB 4Hi stack HBM2 KGSDs featuring 2 GT/s data-rate earlier this year and NVIDIA employed the new chips for its GP100 GPU. The first NVIDIA-branded card to use the HBM2 is the Tesla P100 compute accelerator, which has 16 GB of HBM2 memory with 720 GB/s bandwidth (as the DRAM interface operates at about 1.4 GT/s data-rate).

Speaking of HBM2 usage by commercial SoCs, last year SK Hynix said that it worked with 10 companies on various projects (including ASICs, x86 processors, ASSPs and FPGAs) featuring HBM memory (both generations), which indicates that the interest for multi-layer high-bandwidth DRAM is here. However, so far only AMD and NVIDIA have introduced actual products featuring HBM and HBM2.

When it comes to the original HBM, it is worth to mention that SK Hynix has removed such stacks from its catalog. It is unknown whether the company continues to ship them to interested parties, but given the fact that there are not a lot of products that utilize HBM1 today, small scale shipments should not be a problem (at least, until SK Hynix phases out its 29 nm production lines). Meanwhile, since HBM2 is here, it is feasible to assume that we are not going to see many new devices utilizing HBM1.

Autore: AnandTech