In quasi ogni edizione dell’Intel Developer Forum degli ultimi anni si è parlato di silicon photonics, tecnologia studiata da Intel per permettere la trasmissione di elevatissime quantità di dati tra dispositivi. L’ambito di utilizzo di riferimento di questo tipo di tecnologia è ovviamente quello del datacenter, nei quali permettere trasmissioni tra dispositivi sino a oltre 100 Gbps.
Nell’edizione 2016 dell’IDF, in corso in questi giorni a San Francisco, Intel ha ufficialmente annunciato di aver fornito ai partner e ai clienti i primi moduli basati su tecnologia silicon photonics: è stata Diane Bryant, Vice President e General manager del Data Center Group di Intel, a presentare ufficialmente questo prodotto in occasione del keynote del secondo giorno.
Nell’attuale implementazione la tecnologia silicon photonics permette di trasferire dati ad una velocità massima di 100 Gbps, per una distanza sino a 1 miglio (quindi 1,6 Km) utilizzando un cavo di tipo ottico. Una potenzialità di questo tipo permette di collegare server lontani tra di loro, oppure datacenter costruiti a una distanza non elevata, assicurando una bandwidth di trasmissione molto elevata.
La roadmap di questa tecnologia prevede il passaggio ad una velocità massima di 400 Gbps, ideale per il collegamento di rack di server, per poi arrivare ad una successiva evoluzione che porterà un ulteriore aumento della bandwidth di trasmissione. Tra i primi partner di Intel nell’utilizzo di questa tecnologia troviamo Microsoft, che con i propri servizi cloud della gamma Azure ha uno scenario di utilizzo pratico nel quale beneficiare di questa tecnologia.
Autore: Le news di Hardware Upgrade
