A poco a poco stanno arrivando nuovi dettagli sull’LG G6, dispositivo top di gamma sul quale la società sudcoreana sta investendo moltissimo.
L’accoglienza per il predecessore, il G5, è stata piuttosto fredda da parte del mercato e il concetto di smartphone modulare – che avrebbe dovuto rivelarsi rivoluzionario – si è in realtà dimostrato un flop tanto che LG ha deciso di metterci una pietra sopra (LG presenterà il suo nuovo smartphone G6 in anticipo?).
LG G6 potrebbe arrivare entro la fine di febbraio, qualche giorno prima dell’inizio del Mobile World Congress di Barcellona (così da anticipare la concorrenza), e per quella data l’azienda vuole che tutto sia pronto.
Per non correre rischi, LG potrebbe aver deciso di implementare – sotto la scocca del G6 – un sistema di raffreddamento per dissipare meglio il calore. Stando a quanto riferiscono fonti vicine alla società, il G6 dovrebbe integrare uno o più heat pipe in modo da scongiurare situazioni limite come quelle che hanno portato al ritiro del Samsung Galaxy Note7.
Il sistema di dissipazione progettato da LG permetterà così di raffreddare più facilmente la batteria ed evitare potenziali fenomeni di surriscaldamento.
L’azienda ha poi confermato di provare il funzionamento delle sue batterie a temperature superiori al 15% rispetto a quanto fissato dagli standard europei e statunitensi. L’obiettivo è, evidentemente, quello di non correre il benché minimo rischio.
LG G6 sarà anche uno dei primi smartphone a montare il nuovo Snapdragon 835 e proporrà un display UHD+: LG presenta un display QHD+, andrà nel nuovo G6.
Autore: IlSoftware.it