Author: Le news di Hardware Upgrade
Corsair ha lanciato sul mercato la sua prima pasta termica che, in competizione con svariate altre proposte di altrettanti produttori, vuole offrirsi come prodotto a maggior efficienza per gli utenti che necessitano di aumentare la conduttività termica tra due superfici, come ad esempio nel più classico dei casi, tra processore e relativo dissipatore.
Si chiama TM30, il produttore non specifica le quantità presente nella classica piccola siringa, è noto invece che è caratterizzata da un composto a base di ossido di zinco, che tra le varie qualità garantisce una sua bassa viscosità al fine di adattarsi al meglio ad ogni microscopico solco delle superfici, contribuendo anche ad evitare le più piccole bolle d’aria.
Corsair afferma che questa TM30 possa offrire fino a -6 ºC durante il normale funzionamento rispetto ad una generica “pasta termica comune”, che dice tutto e niente. Il produttore inoltre precisa che particolare attenzione è stata tenuta per garantire le stesse performance per molti anni di operatività, senza che il composto tenda a seccarsi, rompersi o cambiare consistenza.
Corsair TM30 è già disponibile anche sul mercato europeo al prezzo di 6,90 € a siringa; per maggiori dettagli vi invitiamo a visitare la pagina dedicata a questo prodotto.
