Lo scorso marzo Intel tenne un Technology and Manufacturing Day (TMD) in cui condivise una serie di aggiornamenti sulla propria tecnologia produttiva e i piani per il futuro. L’azienda, nelle scorse ore, ha tenuto un evento simile a Pechino. La maggior parte delle informazioni trattate nel corso dell’evento erano già note, ciononostante c’è stato spazio anche per qualche novità.
Per prima cosa Intel ha mostrato un wafer di chip a 10 nanometri Cannon Lake, che daranno vita ai futuri processori mobile, desktop ed enterprise.
![wafer intel 10nm](https://www.tomshw.it/data/thumbs/3/3/1/1/wafer-intel-10nm-6287bce3dd961fe2bb225cc113bbc42b2.jpg)
La casa di Santa Clara ha mostrato anche un secondo wafer di chip a 10 nanometri, formati però da core ARM Cortex-A75, in grado di operare a oltre 3 GHz. Secondo Intel i suoi 10 nanometri vantano transistor più stretti e metal pitch che quasi raddoppiano la densità dei processi a 10 nanometri di TSMC e Samsung.
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Perciò, a fronte di chip come il Huawei Kirin 970 prodotto da TSMC a 10 nanometri FinFET che ha circa 55 milioni di transistor per millimetro quadrato, Intel afferma di poter inserire oltre 100 milioni di transistor per millimetro quadrato.
![ARM Intel manufcturing](https://www.tomshw.it/data/thumbs/3/3/1/1/arm-intel-manufcturing-7e3da0c6dbf5cafd12d1eebe03ca85d5d.jpg)
Intel ha parlato di prestazioni il 25% migliori, con un consumo il 45% inferiore ai 14 nanometri, anche se non ha chiarito se parlasse di 14nm, 14+ o 14++. L’azienda ha anche affermato che la versione ottimizzata dei 10nm, chiamata 10++, aumenterà le prestazioni del 15% o ridurrà il consumo del 30% rispetto alla prima versione dei 10 nanometri. Ai propri clienti (per ora nessuno di rilevante…), tramite la divisione Custom Foundry, Intel offrirà due processi chiamati 10GP (general purpose) e 10HPM (high performance mobile).
Durante l’evento Intel ha anche svelato i dettagli su un nuovo FPGA chiamato “Falcon Mesa”. Uno degli aspetti interessanti di Falcon Mesa, oltre all’uso dei 10 nanometri, è la presenza dell’interfaccia PCI Express 4.0 x16, in grado di garantire data rate fino a 16 GT/s per linea.
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Il nuovo FPGA ha anche collegamenti ricetrasmettitori seriali a 112 GBps e usa la seconda generazione del package EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect), soluzione a cui abbiamo dedicato un articolo.
Infine Intel ha annunciato la consegna dei primi SSD con 3D NAND TLC a 64-layer ai principali provider del settore cloud.
Un processore per lavorare, giocare e overcloccare? Tra le fila di Intel c’è l’ottimo Core i5-7600K.
Autore: Manolo De Agostini Tom’s Hardware