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Airbus, Rolls-Royce e Siemens lavorano a un aereo ibrido con un motore elettrico

Author: Le news di Hardware Upgrade

Lo sviluppo delle auto ibride è ormai ben avviato e sono numerosi i modelli disponibili a livello commerciale, con prezzi relativamente accessibili. Il prossimo passo è l’avvento degli aerei ibridi, un progetto cui stanno lavorando insieme Airbus, Rolls-Royce e Siemes.

I tre colossi europei hanno infatti avviato lo sviluppo del prototipo di un aereo, chiamato E-Fan X, con un motore elettrico in sostituzione di un motore tradizionale su un BAe 146 – un piccolo aereo per rotte regionali. Il passo successivo della sperimentazione, posto che tutto funzioni correttamente, è la sostituzione di un secondo motore con un equivalente elettrico.

La speranza delle tre aziende è che questo progetto possa portare a uno sviluppo più rapido dell’intero settore della propulsione ibrida per il settore aereo. L’impiego di motori elettrici in sostituzione di quelli a combustione non porterebbe solo ovvi vantaggi dal punto di vista delle emissioni in atmosfera, ma anche dal punto di vista economico. Le stime riferiscono infatti che l’impiego di aerei ibridi porterebbe ampi risparmi alle compagnie aeree, un fatto che potrebbe incentivare al passaggio più del minore impatto ambientale.

L’obiettivo finale è, in ogni caso, lo sviluppo di tecnologie che permettano l’uso di motori esclusivamente elettrici, così da azzerare completamente le emissioni da parte degli aerei. Rimangono però molte le sfide da affrontare prima di poter raggiungere tale traguardo, dato che il peso e l’efficienza delle batterie rimangono problemi di primaria importanza in un contesto in cui ogni chilogrammo è importante.

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Intel to Update Xeon D in Early 2018, with Skylake-SP Cores

Author: Ian Cutress AnandTech

One of the interesting sub-announcements to come out of Intel’s EPYC benchmark numbers was a slide on the ‘momentum’ of Intel’s new Xeon Scalable Platform using Skylake-SP cores. Alongside the notice of ‘110+ performance world records’ and ‘200 OEM systems shipping’ was a side note on the next iteration of Xeon-D, which will be getting the latest enterprise Skylake-SP cores.

Xeon-D is a platform that sits in an odd position in Intel’s product portfolio. The first generation launched in November 2015, based on Broadwell, paired up to 8 Broadwell cores with 32 lanes of PCIe 3.0 and dual 10-gigabit Ethernet controllers. With a thermal design limit of 45W, memory support up to 128GB of ECC, speeds up to 2.7 GHz, and a BGA-only design, the Xeon-D platform found a place in home servers, networking, high-end NAS designs, hyper-scale embedded implementations, and was a general all-around interesting part that never really breached the light of day for most consumers. On the face of it, it seemed like a really nice implementation of Broadwell and features that Intel wanted to remain under the purview of its embedded segmentation, rather than launch it into other segments. In February 2016, Intel then upgraded the stack to include 16-core versions at 65W, with up to 2.4 GHz turbo. The 16-core Xeon D-1581 became very popular with certain large companies. Apart from small secondary launch of networking focused parts in July this year, Xeon-D users have been waiting to hear about an upgrade (and to what).

Within the single bullet point, Intel confirms that the next generation of Xeon D SoCs will be coming in early 2018 (followed by Xeon-SP + FPGA), and that the cores in Xeon D would be of a Skylake-SP flavor.

The cores are the interesting part here. The old Xeon-D were standard Broadwell cores, when there was no separation between the standard mainstream Core microarchitecture and the enterprise microarchitecture design. With Skylake, we have two versions: Skylake-S, which uses a standard ring bus and a known L2/L3 cache hierarchy, and Skylake-SP which uses a mesh networking topology to connect the cores, a larger L2 cache at the expense of the L3 cache (which becomes a non-inclusive victim cache), and also has a substantial AVX-512 unit inside. That AVX-512 unit accounts for almost 20% of the core size, so despite moving from 14nm on the Broadwell cores to 14+ on the Skylake-SP cores, overall the new cores in Xeon-D are going to be larger.

Overall, it means that we might see the second generation of Xeon-D still end up limited to 16 cores, but in a new mesh configuration with AVX-512 support. That is, of course, if Intel wants to keep the Xeon-D platform to the 45W/65W TDP of the first generation. There is also no word on exactly what other features are going to be present, such as 10G networking, or even some of Intel’s other networking features like QuickAssist Technology. PCIe lane counts have a question mark, although memory is likely still to be ECC capable DDR4. Whether that means anything above RDIMMs, or even if the maximum capacity is set to increase, is still up for questioning.

It is worth noting, as pointed out by Patrick at ServeTheHome, that Intel has stated ‘early 2018’ rather than simply ‘Q1 2018’, which means that Intel has room to let the launch slip. Intel’s embedded parts have had a history of slipping their original launch dates, such as the Intel C3000 Denverton launch which has been pushed back almost a year. Patrick also points out that delays may push others onto 16-core Atom C3000 parts instead, although having microarchitecture parity with the Xeon-SP line of processors allows for live migration of virtual machines, allowing them to be run in embedded systems.

Top Image: an example first-generation Xeon-D system

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Windows 10, Microsoft ha in serbo due novità rivoluzionarie

Author: Alessandro Crea Tom’s Hardware

Terry Myerson, Vice presidente esecutivo Microsoft per il Windows and Devices Group, le ha annunciate un po’ in sordina oggi attraverso una mail indirizzata ai partecipanti al programma Windows Insider, ma le due novità che arriveranno a breve nelle beta della Redstone 4 e quindi nel prossimo service pack primaverile sono potenzialmente dei game changer. Timeline e Sets, questi i loro nomi al momento, se implementate correttamente, potrebbero infatti rivoluzionare il multitasking e migliorare di molto il nostro workflow quotidiano, sia a casa che in ufficio.

Non è un segreto infatti che a Redmond siano intenzionati sempre più a mettere l’accento sulla produttività, crosso platform e cross device, consentendo agli utenti di continuare il proprio lavoro senza soluzione di continuità, dallo smartphone – anche Android – fino al desktop, passando per tablet e notebook e Timeline e Sets sono cruciali per la messa in pratica di queste intenzioni.

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La prima in realtà è una funzione nota da tempo e sarebbe dovuta arrivare già con l’attuale Fall Creators Update, mentre Sets è una novità assoluta. Potremmo definire Timeline una sorta di cronologia visuale, che in un’unica schermata richiamabile quando vogliamo ci mostrerà tutte le app e gli applicativi aperti, a prescindere dal dispositivo e dall’OS impiegato. Cliccando su una qualsiasi delle voci sarà quindi possibile riprendere il lavoro nel punto esatto in cui era stato lasciato altrove.

Con Sets, il cui nome è ancora provvisorio avverte Myerson, Microsoft porta ulteriormente avanti questo concetto. Sets infatti introduce il concetto di tab anche nelle app. Cliccando sul segno “+” nella barra del titolo infatti si aprirà una landing page che mostrerà un elenco delle app e dei siti che utilizziamo più di recente, similmente a quanto avviene già col browser Edge. Sotto però troveremo anche un elenco dei documenti recenti, dei principali programmi installati e una search bar per ricerche tra i file locali e sul Web.    

In questo modo, come si vede anche nel breve video illustrativo, passare da un’app a un’altra contestualmente al flusso di lavoro del momento e trasferire informazioni sarà semplicissimo e veloce. Sets inoltre ci avviserà di eventuali file rimasti in sospeso su altri dispositivi e sistemi operativi, consentendoci al volo di riprendere il lavoro su una piattaforma differente. Insomma integrazione a 360°.

Inizialmente, Sets funzionerà solo con le Windows Universal App come Mail, Calendario ed Edge, ma in un secondo momento l’azienda integrerà anche altri applicativi semplici come blocco note e sta già lavorando su una versione compatibile di Office 365. Per il pieno supporto ad applicazioni più complesse, come Photoshop o Premiere, ci vorrà invece ovviamente più tempo, ma la strada a un nuovo e più efficace tipo di interazione potrebbe ormai essere tracciata.

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Forse ancora più interessante infine è il modo con cui Microsoft ha deciso di procedere per il test di tali funzioni. “Sets rappresenta un nuovo capitolo della nostra collaborazione con i membri della community WIP” spiega Myerson nella mail. “Avrai sentito Satya (Nadella) parlare del cambiamento culturale della nostra azienda, intenzionata ad adottare un approccio che le permetta di ‘imparare tutto’. Si tratta di un atteggiamento sincero e di conseguenza tenteremo di intraprendere nuove strade. […] In particolare con Sets, introdurremo uno studio controllato in WIP per valutare con maggior precisione gli aspetti che funzionano e quelli che non funzionano. Ciò significa che un numero ridotto di voi otterrà inizialmente Sets in una build. Significa anche che alcuni non otterranno la funzionalità per un certo periodo, poiché confronteremo l’utilizzo e la soddisfazione della funzione di passaggio tra task in Windows degli utenti che possiedono Sets rispetto a quelli che non hanno questa opzione. Alla fine Sets sarà disponibile per tutti, ma potrebbe volerci un po'”.


Tom’s Consiglia

Timeline e Sets si prosettano come due funzioni potenzialmente rivoluzionarie per Windows 10. Se non volete perdervele forse è il caso di acquistare una copia del sistema operativo Microsoft.

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Samsung starts 2nd-gen 10nm FinFET mass production

Author: bobo [AT] fudzilla [DOT] com (Slobodan Simic) Fudzilla.com – Home

Switching from 10nm LPE to 10nm LPP

Samsung has announced that it has geared up into mass production of its 2nd generation 10nm FinFET manufacturing process technology, moving from 10nm LPE (Low Power Early) to 10nm LPP (Low Power Plus).

While it did not provide a lot of details, Samsung claims that the 10nm LPP will bring up to 10 percent higher performance or 15 percent lower power consumption when compared to the 10nm LPE. The company also claims that this 2nd generation 10nm FinFET process technology also reduces the time from development to mass production and provides significantly higher manufacturing yield.

According to Ryan Lee, VP of Foundry Marketing at Samsung Electronics, the company will be able to better serve its customers through the migration from 10nm LPE to 10nm LPP with improved performance and higher initial yield and will continue to work on the evolution of 10nm technology down to 8nm LPP process.

Samsung also used an opportunity to announce its newest S3 manufacturing line at Hwaseong, Korea, which is ready for production of 10nm and below as well as future 7nm FinFET EUV (Extreme Ultra Violet) manufacturing process.

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Google scopre e neutralizza Tizi, malware inserito in alcune app Android

Author: IlSoftware.it

Google scopre e neutralizza Tizi, malware inserito in alcune app Android

Google Play Protect ha permesso di individuare le losche attività espletate dal malware Tizi sugli smartphone Android degli utenti.

Google celebra il suo meccanismo Play Protect, sistema che è stato lanciato lo scorso agosto (Google Play Protect lanciato ufficialmente: rileva e neutralizza app dannose) e che è stato concepito per rilevare e bloccare tempestivamente eventuali comportamenti malevoli da parte delle app installate, sia provenienti dal Play Store che da altre sorgenti.

A settembre scorso Google spiega di aver rilevato, proprio grazie a Play Protect, un malware che infestava molteplici applicazioni pubblicate su Play Store.

Google scopre e neutralizza Tizi, malware inserito in alcune app Android

Il componente malevolo, battezzato Tizi e inserito all’interno di app all’apparenza del tutto legittime, sfruttava vecchie vulnerabilità di Android per operare modifiche sulla configurazione del sistema in modalità root. Tizi, inoltre, una volta in esecuzione sul dispositivo, rubava password e dati sensibili relativi ad applicazioni e servizi come Facebook, Twitter, WhatsApp, Viber, Skype, LinkedIn e Telegram, inviava un SMS per individuare il server command-and-control a cui collegarsi ed effettuava registrazioni ambientali, utilizzando anche la fotocamera per acquisire foto e video all’insaputa degli utenti.Maggiori informazioni su Tizi sono pubblicate a questo indirizzo.
Per il momento Tizi non ha attaccato né i terminali degli utenti europei né quelli degli statunitensi. Desta però ben più di qualche preoccupazione il fatto che Tizi sia stato scoperto solo a settembre 2017 quando sembra abbia cominciato a diffondersi già da ottobre 2015.
Per proteggersi da minacce come Tizi, suggeriamo la lettura degli articoli App Android pericolose per la sicurezza e la privacy e Sicurezza Android, come proteggere il proprio dispositivo ed i dati in esso conservati.
Google ha ovviamente subito eliminato dal suo Play Store tutte le app che includevano il malware Tizi.