Categorie
HardwareSoftware

Intel Optane 3D XPoint, prove tecniche a porte chiuse per lo storage del futuro

Abbiamo già avuto modo di parlare della tecnologia Intel Optane 3D XPoint, che promette una vera e propria rivoluzione dello storage nel futuro a breve termine, almeno nel settore enterprise. Invitiamo a leggere l’articolo appena riportato in caso si volesse approfondire, mentre per i pigri o per i limitatamente interessanti ricordiamo che siamo di fronte a un nuovo tipo di memoria davvero particolare, che nelle intenzioni di Intel e Micron (un partner nel progetto), potrebbe in futuro costituire la memoria unica presente nel sistema, con funzioni di RAM e storage.

Una memoria quindi molto veloce soprattutto nelle latenze (inferiori di 1000 volte rispetto a quelle dei comuni SSD, per intenderci), anche se non ancora a livello delle migliori RAM, ma che in determinati casi può andare bene comunque. Gli ambiti di utilizzo, almeno i primi, saranno sicuramente nel settore enterprise, e nel corso dell’IDF di San Francisco abbiamo avuto modo di saperne di più.

La prima notizia è che sembra confermata la commercializzazione delle prime unità a partire dall’anno prossimo, mentre l’altra è la particolare metodologia di test sul campo scelta da Intel e rivolta ai propri partner. Di solito, per processori ed SSD, Intel (ma anche altri brand) fornisce una prima produzione che precede la commercializzazione vera e propria ai propri partner, nella forma di sample da utilizzare, stressare e mettere alle corde, da mettere al confronto con soluzioni precedenti.

Un testing prezioso, che permette di finalizzare le versioni definitive, farsi idee più chiare sulle reali prestazioni in determinati contesti, definire in maniera più precisa il target. Con Optane 3D XPoint Intel sceglie una strada diversa: le unità sono montate su server Intel e alcuni partner potranno accedervi solo attraverso il cloud. Dal punto di vista di Intel questo porta ad alcuni vantaggi, anche in virtù della tecnologia completamente nuova: il primo è non distribuire in giro sample, che possono giungere nelle mani della concorrenza, mente il secondo è avere tutto sotto controllo per ogni operazione effettuata, in tempo reale, in ambiente al 100% sotto il proprio controllo.

Non resta che attendere informazioni nel corso dei prossimi mesi; il testing inizierà verso fine anno, verosimilmente con partner che usano software ScaleMP vSMP Foundation, apparsi sulle prime  più adatti alle caratteristiche di Optane 3D XPoint. Per gli SSD commerciali l’impressione è che si dovrà aspettare ancora un paio di anni, almeno.

Autore: Le news di Hardware Upgrade

Categorie
HardwareSoftware

Marvell Announces NVMe Controller for DRAM-Less PCIe 3.0 x2 SSDs

Marvell has announced its new controller for affordable and miniature SSDs, the 88NV1160. The chip can be used to build small form-factor SSDs in M.2 as well as BGA packages. The 88NV1160 supports all modern and upcoming types of NAND flash, LDPC error correction, NVMe protocol and other advantages of modern SSD controllers, but it does not require external DRAM buffers so to reduce BOM costs of upcoming SSDs.

The Marvell 88NV1160 is a quad-channel controller that supports PCIe 3.0 x2 interface, NVMe 1.3 protocol (in addition to AHCI) as well as various types of NAND flash memory, including 15 nm TLC, 3D TLC as well as 3D QLC with ONFI 3.0 interface with up to 400 MT/s transfer rates. The 88NV1160 controller is powered by dual-core ARM Cortex-R5 CPUs along with embedded SRAM with hardware accelerators to optimize IOPS performance. The chip supports Marvell’s third-generation LDPC error correction technology (which the company calls NANDEdge ECC) in a bid to enable high endurance of drives featuring ultra-thin TLC or 3D QLC memory.

Specifications of Marvell 88NV1160 at Glance
Compute Cores Two ARM Cortex-R5
Host Interface PCIe 3.0 x2
Protocol of Host Interface AHCI, NVMe 1.3
Supported NAND Flash Types 15 nm TLC
3D TLC
3D QLC
Supported NAND Flash Interfaces Toggle 2.0 and ONFi 3.0, up to 400 MT/s
Page Sizes Unknown
Number of NAND Channels 4 channels with 4 CE per channel (16 targets in total)
ECC Technology LDPC (third-generation LDPC ECC by Marvell)
Maximum SSD Capacity 1024 GB (when using 3D QLC ICs with 512 Gb capacity)
Maximum Sequential Read Speed 1600 MB/s
Maximum Sequential Write Speed Unknown, depends on exact type of memory
Power Management Low power management (L1.2) design
Package 9 × 10 mm TFBGA package
Voltages 3.3V/1.8V/1.2V power supply (according to M.2 specs)

The 88NV1160 controller is specifically tailored for upcoming affordable SSDs, which is why it does not officially support SLC and 2D MLC NAND. Maximum capacity of a 3D QLC-based SSD featuring the 88NV1160 controller is expected to be around 1 TB, which should be enough for entry-level SSDs (as well as solid-state storage solutions for premium tablets, ultrabooks and other types of computing devices). As for performance, Marvell mentioned 1600 MB/s maximum read speed for such SSDs.

The new chip from Marvell is made using 28 nm process technology and is shipped in 9 × 10 mm TFBGA package, which can be used to build SSDs in BGA (M.2-1620 and smaller) packages as well as drives in M.2-2230/2242 form-factors. The 88NV1160 controller uses 3.3V/1.8V/1.2V power supply, in accordance with the M.2 standards.

The 88NV1160 is not the first controller from Marvell that does not require any external DRAM buffers. The company also offers low-cost 88NV1120 with SATA interface as well as 88NV1140 for PCIe 3.0 x1 SSDs. All of the aforementioned controllers are based on two ARM Cortex-R5 cores, feature Marvell’s third-gen LDPC implementation and support modern types of NAND flash memory (15nm 2D TLC and 3D TLC/QLC). However, the new 88NV1160 is the newest DRAM-less controller from the company, which is designed for rather advanced SSDs with up to 1600 MB/s read speed. Still, the 88NV1160 is clearly a solution for affordable drives because unlike the high-end 88SS1093 (or its less advanced brother, the 88SS1094) it does not support 2D MLC and SLC NAND flash and cannot take advantage of eight NAND channels (which is why it does not need PCIe 3.0 x4).

Comparison of Modern SSD Controllers from Marvell
  88NV1120 88NV1140 88NV1160 88SS1093
Compute Cores Two ARM Cortex-R5 Three cores
Host Interface SATA PCIe 3.0 x1 PCIe 3.0 x2 PCIe 3.0 x4
Protocol of Host Interface AHCI AHCI, NVMe 1.3 NVMe 1.1
Supported NAND Flash Types 15 nm TLC
3D TLC
3D QLC
15 nm SLC/MLC/TLC
3D NAND
Number of NAND Channels 2 channels
4 CE per channel (8 targets in total)
4 channels
4 CE per channel (16 targets in total)
8 channels
4 CE per channel (32 targets in total)
ECC Technology Marvell’s third-gen LDPC-based ECC technology
Host Memory Buffer No Yes Yes
Package 8 × 8 mm
TFBGA
9 × 10 mm
TFBGA
BGA
Compatibility M.2/BGA SSDs M.2/2.5″ SSDs

The developer did not reveal when it expects the first SSDs based on the 88NV1160 controller to hit the market, but it indicated that the chip is available for sampling globally. In addition, the company indicated that it offers turnkey firmware to its customers so to enable faster time to market.

Autore: AnandTech

Categorie
HardwareSoftware

EVGA “officially” launches its SC17 GTX 1070 notebook

Built for overclocking

Following Nvidia’s recent launch of the Geforce GTX 10 series graphics cards for notebooks, EVGA has now unveiled its newest version of the SC17 notebook, and one comes with the Geforce GTX 1070 graphics card.

As was the case with the original SC17 notebook, which used the GTX 980M 8GB GPU, the new EVGA SC17 1070 gaming notebook is also built around the Sharp 17.3-inch 4K/UHD screen and features Intel’s Core i7-6820HK unlocked and OC-ready CPU.

The precise dimensions of the aluminum unibody design are set at 408×295.5×27.18mm and it weighs around 4.5kg.

The other specifications include 32GB of G.Skill DDDR4 SO-DIMM memory, Samsung’s 256GB M.2 NVMe SSD paired up with 1TB SATA 6Gbps HDD for storage, couple of USB 3.0 Type-A and one USB 3.1 Type C port, full-sized keyboard with white backlight and Synaptics Clickpad 1.5 touchpad.

The star of the show is definitely Nvidia’s new Pascal-based GTX 1070 for notebooks, which although has a lower clock compared to the desktop version, also packs a higher number of CUDA cores, which should provide similar performance to the desktop counterpart. In case you missed it, the GTX 1070 for notebooks is based on a GP104 GPU with 2048 CUDA cores, 128 TMUs and 64 ROPs, and has a 1645MHz GPU Boost clock. It comes with 8GB of GDDR5 memory clocked at 8.0GHz, with a 256-bit memory interface.

EVGA also notes that the power supply for this notebook was designed in-house and can deliver up to 240W of power when needed, without compromising the battery life, although we doubt that you can expect an impressive battery life from a 17-inch notebook.

There are plenty of other neat features like the Clear CMOS button in case something goes wrong with overclocking, Express OC with a click of a button and true GUI BIOS with overclocking and enthusiast features.

The new EVGA SC17 GTX 1070 gaming notebook is currently unavailable but you can get notified when it becomes available and pay US $ 2799.99 for that pleasure. Or $ 2,800 as we call it.

evga sc17GTX1070notebook 1

evga sc17GTX1070notebook 2

evga sc17GTX1070notebook 4

evga sc17GTX1070notebook 3

Autore: Fudzilla.com – Home

Categorie
HardwareSoftware

Fitbit Charge 2 e Flex 2 si mostrano nelle prime immagini leaked

Sono da poco state diffuse in rete, grazie all sito TechnoBuffalo, le prime immagini leaked dei nuovi indossabili realizzati da Fitbit, destinati a dare il cambio a due modelli da tempo presenti nel catalogo del produttore. Il riferimento va nello specifico al Fitbit Charge 2 che sostituisce il Charge e il Fitbit Flex 2 prenderà il posto dell’originale Flex, inserito nel portfolio prodotti dell’azienda da circa tre anni. Le nuove immagini danno corpo all’ipotesi del rinnovamento dei due prodotti che era stata avanzata durante la primavera scorsa, sulla base della richiesta di registrazione del marchio Fitbit Flex 2 e Fitbit Charge 2 presso l’USTPO (ved. QUI e QUI).

fitbit flex

Fitbit Charge 2 a sinistra – Fitbit Flex 2 a destra (nota: immagini leaked non provenienti da fonte ufficiale)

Il nuovo Fitbit Charge ripropone il form factor del precedente modello che lo rende assimilabile ad uno smartwatch, ma si presenta con uno schermo di dimensioni maggiori e con la possibilità di cambiare il cinturino. Nella dotazione di serie rientra il sensore per il battito cardiaco PurePulse e continuano ad essere presenti funzionalità tipicamente offerte dagli smartwatch, come la possibilità di gestire  le notifiche inviate dallo smartphone. Come altri prodotti di Fitbit, grande spazio è dato alle funzionalità per il tracking dell’attività fisica con apposite modalità ottimizzate per differenti sport e al monitoraggio del sonno. 

Flex 2 ripropone lo stile minimalista della precedente smartband, caratterizzato dall’assenza di un display. Continuano ad essere presenti i cinque LED che forniscono informazioni sul raggiungimento degli obiettivi, ma cambia il posizionamento che passa dal layout orizzontale a quello verticale. A cambiare è anche il design del cinturino. Nella scheda del prodotto – anch’essa oggetto del recente leaked (ved. screenshot a seguire) si fa inoltre riferimento al tracking dell’attività fisica ”all-day”, al monitoraggio del sonno, alla resistenza ai liquidi ed alla possibilità di utilizzare non meglio precisati “accessori intercambiabili”. 

fitbit charge

Non è dato sapere, al momento, la data di presentazione e di commercializzazione dei nuovi indossabili Fitbit. IFA 2016 potrebbe rappresentare una buona vetrina per presentare i Charge 2 e Flex 2, ma, per completezza di informazione, si segnala che in alcune delle immagini diffuse in rete è riportato espressamente il riferimento alla data del 27 novembre, che potrebbe coincidere con quella di avvio della commercializzazione. Trattandosi di materiale diffuso tramite canali non ufficiali non è possibile fare ulteriori considerazioni, comprese quelle relative al prezzo che resta ancora da stabilire.

Autore: Le news di Hardware Upgrade

Categorie
HardwareSoftware

Zotac adds Pascal GPUs to its Magnus EN10 mini-PC

Both the GTX 1070 and the GTX 1060

Zotac has added Nvidia’s latest Geforce GTX 10 series mobile GPUs to its Magnus EN10 mini-PC, including the GTX 1060 and the GTX 1070.

While it apparently has no room to squeeze in the flagship GTX 1080 for notebooks inside the Mangus EN10 chassis, the new Nvidia Geforce GTX 1070 for notebooks and the GTX 1060 for notebooks will provide plenty of performance boost from the previously available Magnus EN980 with Geforce GTX 980.

While no precise specifications were announced, it is possible that the new Magnus EN10 series mini-PCs will share plenty of specifications with the earlier released Magnus E-series mini-PCs, including Intel Core i5 and Core i7 Skylake CPUs, dual Ethernet, support for up to 16GB of DDR3 SODIMM memory and support for 2.5-inch SSD/HDD storage.

Hopefully, Zotac will share a bit more details soon as these look like a perfect gaming HTPCs for the living room.

zotac magnusen10 1

Autore: Fudzilla.com – Home