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Masterpass di Mastercard ora per i pagamenti mobile anche nei negozi sul territorio

MasterCard vuole spingere la diffusione dei pagamenti mobile presso i negozi sul territorio, portando sempre più persone ad acquistare beni e servizi semplicemente sfiorando il terminale di pagamento con il proprio smartphone. La società ha infatti annunciato l’ampliamento del servizio Masterpass, grazie ad una collaborazione con numerosi istituti bancari.

La soluzione di pagamento è stata potenziata per permettere ai consumatori di fare riferimento completamente alla propria banca o emittente di fiducia per effettuare pagamenti digitali veloci, semplici e sicuri da tutti i device e canali, ovunque vogliano effettuare un acquisto: on-line, tramite App, e da oggi anche nei punti vendita fisici attraverso la tecnologia contactless.

Masterpass è infatti attualmente disponibile a livello globale, presso centinaia di migliaia di esercenti online o integrato in App. In Italia le principali banche hanno integrato Masterpass e il 90% dei retailer online attivi nel nostro Paese l’accetta per i pagamenti online, annoverando aziende quali Trenitalia, Alitalia, Italo, Media World, Vodafone, Aruba.it, Ibs.it, Monclick e 3 Italia, attualmente classificati nella top 10.

I consumatori saranno ora in grado di utilizzare Masterpass presso più di cinque milioni di negozi in 77 paesi nel mondo che accettano pagamenti contactless. La possibilità di pagare con Masterpass usando la tecnologia contactless sarà inizialmente disponibile per i proprietari di dispositivi Android provvisti di chip NFC.

Masterpass è l’unica soluzione che consente ai partner emittenti di fornire una soluzione di pagamento digitale completamente brandizzata dalla banca e utilizzabile su tutti i canali. Più di 80 milioni di account verranno automaticamente attivati tramite i partner emittenti a livello globale. La funzionalità di pagamento digitale potenziata aiuta gli emittenti a differenziare i prodotti esistenti, incluse le App di mobile banking, integrando funzionalità di pagamento digitale con nuovi servizi come gli alert per gli acquisti e pagamento attraverso punti fedeltà. Collegando servizi come la tokenizzazione con l’identificazione e la verifica dei titolari di carta compiuta dall’emittente, Masterpass utilizza i metodi di sicurezza più avanzati per proteggere i consumatori dalle frodi.

Il lancio prenderà il via negli Stati Uniti a fine luglio 2016. L’Europa e il Medio Oriente / Africa saranno invece i mercati in cui il nuovo servizio di Masterpass sarà lanciato successivamente e entro la fine del 2016. Ulteriori implementazioni sono previste in Nord America, Europa, America Latina e Caraibi, Medio Oriente e Africa e Asia Pacifico nel 2016 e nel 2017.

“Con miliardi di titolari di carta in tutto il mondo, stiamo lavorando con gli emittenti ed esercenti per garantire soluzioni per i pagamenti digitali che vengano incontro alle esigenze dei consumatori di pagare in modo semplice e sicuro, adesso e in futuro”, ha commentato Craig Vosburg, Presidente di Mastercard, Nord America. “L’espansione di Masterpass rappresenta un’importante evoluzione del nostro business. Stiamo raccogliendo dati e insight generati dalle soluzioni di pagamento digitali per arricchire le esperienze dei consumatori ed esercenti”.

Autore: Le news di Hardware Upgrade

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More Atom: Apollo Lake On Display

Further to our recent post about spotting Denverton silicon on display at Computex this year, we also caught an Apollo Lake mini-PC motherboard doing the rounds at the ECS booth. The mini-PC line from ECS incorporates many versions of the Liva, which run the gamut from dual core Atom all the way up to Core-M and Core i3, depending on how much power you need or how much you want to spend. Ganesh has in recent months reviewed the LIVA One with Skylake, the LIVA Core with Core-M, the LIVA x2 with Braswell and the LIVA X with Bay Trail-M. Based on that naming scheme, the motherboard we saw at Computex from ECS stands to be something like the LIVA x3.

  

Apollo Lake uses Intel’s latest Atom cores, based on the Goldmont microarchitecture. We reported on Broxton for smartphones and tablets, also based on Goldmont, being canned earlier this year however the microarchitecture will live on in notebooks and mini-PCs for 2016 and 2017 (with servers/embedded even later). This motherboard shows an unknown Apollo Lake die, measuring in at 159.7 mm2 (11.24 x 9.98 mm), with DC-In power, dual network ports, three USB 3.0 Type-A ports, one USB 3.0 Type-C port, a HDMI output, a mini-DP output, two SO-DIMM slots and dual M.2: one for WiFi and one for storage.

Comparison of Intel’s Entry-Level PC and Tablet Platforms
  Bay Trail Braswell Cherry Trail Apollo Lake
Microarchitecture Silvermont Airmont Airmont Goldmont
Core Count Up to 4
Graphics uArch Gen 7 Gen8 Gen8 Gen9
EU Count unknown 16 12/16 unknown (24?)
Multimedia
Codecs		 MPEG-2
MPEG-4 AVC
VC-1
WMV9
HEVC (SW only)
VP9 (SW only)		 MPEG-2
MPEG-4 AVC
VC-1
WMV9
HEVC (8-bit software/hybrid)
VP9 (software/hybrid)		 MPEG-2
MPEG-4 AVC
VC-1
WMV9
HEVC
VP9
Process Technology 22 nm 14 nm 14 nm 14 nm
Launch Q1 2014 H1 2015 2015 H2 2016

We reported on Apollo Lake being unveiled at IDF Shenzhen back in April, with up to four cores and Intel’s Gen9 graphics with an unknown amount of execution units. Apollo Lake supports DDR3L as well as LPDDR3/4, eMMC for storage, soldered down 802.11ac Intel WiFi and improved PMIC (power management) options. One of the headlines from the IDF Shenzhen presentation was the reduction in bill of materials cost (BOM) for the OEMs, up to $ 7, compared to the previous generation.

Along with a new ‘cloudbook’ category (i.e. Chromebook-style), Intel expects Apollo Lake to be in notebooks, all-in-ones and mini-PCs similar to ECS’ design. ECS also had a number of mini-STX designs on display, along with a couple of Intel engineers with some alternative combination mini-PC configurations. 

Gallery: More Atom: Apollo Lake On Display

Autore: AnandTech

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Qualcomm faces fines in Korea

$ 883,259,284 for anti-trust

Qualcomm faces up to a $ 883,259,284 fine in Korea for allegedly violating anti-trust regulations, the Fair Trade Commission (FTC) said.

The decision follows a 17-month investigation of Qualcomm’s practices that breached fair trade rules, an official said.

If that is the number involved it will be the largest fine ever issued by the country’s anti-trust regulator.

“The FTC’s mission is to encourage fair market competition between market players. Qualcomm’s business model is still controversial because it charges excessively high licensing fees and requires unfair conditions for use of its patents,” said another FTC official.

He said the anti-trust agency will take steps to stop Qualcomm taking advantage of its dominant position.
It will fix the final fine at a policy-setting commission meeting, after reviewing a response from Qualcomm.
The FTC plans to close the case by the end of the year.

The anti-trust agency launched the investigation in February last year after complaints were filed against the company.

The complaints basically said that Qualcomm was collecting excessively high royalties from its Korean partners in return for using the firm’s standard essential patents (SEPs), which is against the principle of fair, reasonable and non-discriminatory guidelines.

Qualcomm has been collecting royalty fees from mobile phone manufacturers based on certain fixed rates from the suggested price of a mobile device. Qualcomm should have sought royalty fees based on each chipset, the FCC said.

Qualcomm’s practice of letting its affiliates manufacture chipsets with standard patents is also against the anti-trust law.

If a Qualcomm patent is used in producing a cellular chip for a mobile phone, Qualcomm calculates the royalty for use of the patent on the basis of the phone’s wholesale price, even though it has many other components.

Although the fine is rather a lot, Qualcomm is collecting about $ 1.27 billion in royalty fees from Korean device manufacturers such as Samsung and LG Electronics, annually.

Autore: Fudzilla.com – Home

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Surface Pro 4 e Book ricevono il nuovo firmware di luglio

Microsoft è costantemente impegnata per migliorare le prestazioni dei prodotti che rappresentano, al momento, la punta di diamante dell’apprezzata gamma Surface. Il riferimento va a Surface Pro 4 e Surface Book, destinatari dell’aggiornamento firmware di luglio.

Si tratta di aggiornamenti cumulativi – contenenti, quindi, i precedenti update – che porta con sé un’altra consistente serie di affinamenti delle prestazioni. Interessate componenti essenziali come l’interfaccia tattile, la scheda grafica integrata, per arrivare alle funzionalità riconducibili allo stilo. 

surface pro 4

Le novità introdotte dal nuovo firmware di Surface Pro 4 comprendono nello specifico: 

  • Aggiornamento del driver Microsoft per il Surface System Aggregator Firmware. La versione 103.1226.256.0 migliora la stabilità della tastiera quando il dispositivo viene riattivato dall’ibernazione o dalla modalità standby connesso. 

  • Aggiornamento del driver Microsoft per Surface Touch. La versione 51.250.106.239 migliora la stabilità generale e corregge i problemi relativi al touch e alla penna

  • Aggiornamento del driver Intel per Intel HD Graphics 520. La versione 20.19.15.4463 migliora le prestazioni di sistema con alcune applicazioni

  • Aggiornamento driver Microsoft per Surface Pen Settings. La versione 12.0.303.1 migliora la stabilità delle impostazioni della penna e si prepara per il Windows 10 Anniversary Update

  • Aggiornamento driver Intel Corporation per Intel Smart Sound Technology (Intel SST) Audio Controller e OED. La versione 8.20.0.931 migliora la stabilità dell’audio

  • Aggiornamento driver Microsoft per Surface Button. La versione 1.1.662.0 migliora l’usabilità del dispositivo mentre è in modalità tablet. 

  • Aggiornamento driver Microsoft per Surface Touch Servicing ML. La versione 1.0.207.0 migliora la stabilità generale e corregge i problemi con touch e penna.

Il changelog che accompagna il firmware dedicato a Surface Book è sostanzialmente sovrapponibile (varia il numero di versione dei singoli aggiornamenti, ma non il contenuto). Per completezza di informazione si ricorda che è possibile consultare la cronologia completa degli aggiornamenti firmware rilasciati per Surface Pro 4 e Surface Book collegandosi, rispettivamente, QUI e QUI (QUI la pagina dedicata al Surface Pro 4 localizzata in lingua italiana, che riporta i cambiamenti con un certo ritardo rispetto a quella USA). 

E’ possibile effettuare il download e l’installazione del nuovo firmware tramite Windows Update. L’aggiornamento può essere scaricato da tutti i possessori di uno dei due device – sia coloro che utilizzano una versione stabile di Windows 10, sia chi, dopo aver aderito al programma Windows Insider, sta utilizzando una release di test del sistema operativo di Microsoft. 

Come chiarito nel changelog ufficiale, si tratta inoltre di aggiornamenti che iniziano a preparare il terreno per l’arrivo di Windows 10 Anniversary Update; tra le tante novità del nuovo major update, non mancherà Windows Ink, ovvero un potenziamento delle funzionalità dedicata alla penna  da cui trarranno beneficio i possessori di un dispositivo ibrido come Surface Pro 4 e Book. 

Autore: Le news di Hardware Upgrade

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Spot The Denverton: Atom C3000 Silicon On Display

There are a few news items from Computex we didn’t cover at the time that I want to visit. The first is Denverton, and how one manufacturer had a relevant beta motherboard on display during the show. Denverton is the successor to Avoton, Intel’s 8-core Atom processor that we’ve seen in the ASRock C2750D4I and other and a variety of NAS and server based ‘card’ solutions (GIGABYTE showed a 46x C2750 server in 2U back at Computex in 2015). Avoton uses eight Bay Trail based cores, while Denverton will use the upgraded Cherry Trail microarchitecture design.

The Denverton based motherboard on show was an ‘early’ sample, offering four DDR4 slots supporting RDIMMs, four SATA breakout ports (for 16 SATA drives, sharing some SoC PCIe lanes), dual 10G SFP+ ports, dual gigabit network ports (via Intel I210), 32GB of eMMC and an Aspeed AST2400 board management controller. A single PCIe 3.0 x8 slot is provided for additional functionality.

The chip at the center of this, after we asked nicely for the heatsink to be removed, is a 1.8 GHz Denverton part built on Intel’s 14nm process using the Airmont microarchitecture. The QKP2 code is not yet public it seems, however we were told to expect this board in a 4-to-16 core design within similar power envelopes as the previous generation. Denverton is the 14nm die shrink of Avoton, so single core performance is expected to be within a few percent but the main advantages of the die shrink will be power consumption per core.

Microarchitecture Node Release Main SoC Name Server Codename
Goldmont 14nm 2016 Apollo Lake ?
Airmont 14nm 2014 Cherry Trail Denverton
Silvermont 22nm 2013 Bay Trail Avoton
Saltwell 32nm 2011 Clover Trail
Cedar Trail		 Centerton
Briarwood

IDF is currently set for mid-August, and we will have at least a trio of editors there for the ride. At this point in development, we are likely to see some announcements being made towards the Denverton platform. If there is a full release at that time, we should see full specification sheets and pricing. Failing IDF, Supercomputing16 is in November.

 

Gallery: Spot The Denverton: Atom C3000 Silicon On Display

Autore: AnandTech