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Author: IlSoftware.it
Con Windows 10 Microsoft ha portato al debutto un nuovo formato: .SettingContent-ms. Esso è stato introdotto per creare collegamenti verso le varie sezioni delle impostazioni del sistema operativo.
I file .SettingContent-ms non sono altro che documenti XML contenenti una tag DeepLink, con il riferimento alla finestra delle impostazioni di Windows 10 che deve essere aperta.
Matt Nelson, ricercatore presso SpecterOps, ha scoperto che i malware writer potrebbero presto iniziare ad abusare delle specificità tecniche dei collegamenti .SettingContent-ms.
All’interno della tag DeepLink si possono inserire riferimenti a comandi e script avviabili mediante cmd o PowerShell.
Non solo. I comandi possono essere fra loro concatenati così da fare in modo che dopo l’esecuzione di un’operazione malevola, venga per esempio caricata normalmente una schermata delle impostazioni di Windows 10. Così l’utente non si insospettisce.
Nelson ha scoperto che Windows Defender al momento non mostra alcun messaggio d’allerta nel momento in cui si provasse a scaricare e aprire un file .SettingContent-ms attraverso la rete Internet.
I collegamenti .SettingContent-ms malevoli possono inoltre essere inseriti nei documenti Office e sfruttati per bypassare la funzionalità di sicurezza di Windows 10 chiamata Attack Surface Reduction (ASR).
Tra le varie caratteristiche peculiari di ASR v’è anche la possibilità di bloccare i “processi figlio” istanziati da Office: dal momento che i file .SettingContent-ms non sono fra le estensioni bloccate, Nelson ha potuto verificare come il contenuto della tag DeepLink venga sempre eseguito.
I tecnici di Microsoft sono da poco intervenuti per impedire il caricamento automatico dei contenuti .SettingContent-ms eventualmente inseriti (embeddati) nei documenti Office 365.
Microsoft ha inserito .SettingContent-ms tra le estensioni bloccate da Office 365 scongiurandone così il caricamento insieme con i contenuti CHM, EXE, HTA, JS, MSI, VBS, WSF, oltre ai vari script PowerShell.
Ogniqualvolta l’utente provasse ad aprire un documento contenente oggetti OLE non permessi, Office mostrerà un messaggio d’errore.
Massima attenzione, comunque, ai file che si scaricano, a quelli che si eseguono e agli allegati ai messaggi di posta elettronica.
Author: Le news di Hardware Upgrade
Mancano ancora molti mesi alla sua presentazione ma come sempre le indiscrezioni sui nuovi smartphone in arrivo il prossimo anno non mancano. Anzi sul futuro Samsung Galaxy S10 si stanno già intensificando e questo non fa che alimentare le aspettative reali per questo device che dovrà in qualche modo far risalire la china a Samsung che negli ultimi tempi sembra non avere più “lo smalto” di un tempo soprattutto nelle vendite dei propri device.
Tecnologicamente parlando, il nuovo Galaxy S10 di Samsung, potrebbe realmente fare la differenza con il passato. In questo caso le ultime indiscrezioni parlano di un telefono dotato di ben 5 sensori fotografici che l’azienda starebbe già testando su alcuni prototipi. Cinque sensori, ossia una tripla fotocamera nella parte posteriore, sulla falsa riga di quanto già realizzato da Huawei con il suo P20 Pro. Ma anche una doppia cam nella parte anteriore capace di rendere ancora più particolari i selfie realizzati dagli utenti.
Secondo i ben informati l’azienda sarebbe intenzionata a presentare una tripla versione dei suoi nuovi Galaxy S10. In tal caso la volontà sarebbe quella di avere un Galaxy S10+ con display Infinity da ben 6,44 pollici in risoluzione Quad HD+ ed il classico rapporto “alla Samsung” da 18,5:9. A tutto questo si aggiungerebbero dunque tre diversi sensori da 12MPx+16MPx+13MPx con rispettivamente un’apertura focale variabile da f/1.5-2.4 quindi un obiettivo grandangolare con angolo da 123 gradi ed apertura f/1.9 ed infine un tele obiettivo con apertura da f/2.4 e chiaramente zoom. Le cam frontali invece permetteranno, essendo due, di realizzare l’effetto Bokeh ossia sfocatura in diretta.
Le altre due versioni invece vedranno la presenza per il Galaxy S10 di tre fotocamere al posteriore ma un solo sensore nella parte frontale e chiaramente un comparto tecnico simile se non uguale alla versione “Plus” ma con dimensioni ridotte. Mentre per il Galaxy S10 “low cost” si pensa ad un prodotto con display “piatto” da 5,8 pollici diverso anche per qualità rispetto agli altri.
Interessante scoprire nelle ultime ore come il nuovo device top di gamma dovrebbe puntare molto in alto a livello hardware con l’introduzione non solo del nuovo Exynos 9820 che migliorerebbe e di molto le prestazioni del device ma anche sulla scheda grafica dedicata. In tal caso ecco che le ultime notizie danno per certa, o quasi, la presenza della nuova Mali-G76 MP18 presentata proprio da ARM ad inizio giugno. Questa nuova GPU permetterebbe di avere prestazioni superiori a 1,5 volte per quanto concerne l’ambito gaming e addirittura sarebbe migliore di ben 2,7 volte sui calcoli di Machine Learning consumando il 30% in meno delle altre.
Author: Manolo De Agostini Tom's Hardware
Nel corso dei prossimi mesi Intel proporrà in ambito notebook diverse soluzioni, nuovamente a 14 nanometri complice il ritardo dei 10 nanometri. Tra le soluzioni attese ci saranno le proposte Whiskey Lake. Si tratterà di processori della serie U, con TDP di 15 watt.
Nelle scorse ore sono trapelate le prime indiscrezioni su questi modelli che andranno a succedere alle attuali proposte Kaby Lake Refresh. Malgrado la configurazione di base sia identica, ci saranno interessanti miglioramenti per quanto concerne le frequenze.
In rete si parla nello specifico di Core i7-8565U (successore del Core i7-8550U) e di Core i5-8265U (successore del Core i5-8250U). Il primo è un quad-core con otto thread dotato di 8 MB di cache L3. Le frequenze operative dovrebbero essere di 1,8 GHz per quanto riguarda quella di base e 4,5 GHz in Turbo Boost. Quest’ultimo è il dato interessante, perché si parla di un incremento di 500 MHz rispetto ai 4 GHz dell’8550U. Ovviamente nel processore non mancherà una GPU HD Graphics 620.
Con l’incremento della sola frequenza di boost Intel si assicura la possibilità di vantare un incremento prestazionale, che si paleserà però solo in alcuni frangenti, conservando al tempo stesso l’efficienza energetica.
Per quanto riguarda il Core i5-8265U, la differenza con il nuovo Core i7 è nei 2 MB di cache L3 in meno, per un totale di 6 MB, mentre la frequenza sale anch’essa per quanto riguarda il valore di boost di 500 MHz, a 3,9 GHz, rispetto ai 3,4 GHz del predecessore i5-8250U.
| Core i7-8565U | Core i7-8550U | Core i5-8265U | Core i5-8250U | |
|---|---|---|---|---|
| Famiglia | Whiskey Lake-U | Kaby Lake-R | Whiskey Lake-U | Kaby Lake-R |
| Processo prod. | 14nm++ | 14nm++ | 14nm++ | 14nm++ |
| Core / thread | 4/8 | 4/8 | 4/8 | 4/8 |
| Cache | 8 MB | 6 MB | 8 MB | 6 MB |
| Base Clock | 1.8 GHz | 1.8 GHz | 1.6 GHz | 1.6 GHz |
| Boost Clock | 4.5 GHz | 4.0 GHz | 3.9 GHz | 3.4 GHz |
| iGPU | UHD 620 | UHD 620 | UHD 620 | UHD 620 |
| TDP | 15W | 15W | 15W | 15W |
Intel ha quindi lavorato nell’ottimizzazione tanto del processo quanto probabilmente alla parte di gestione energetica, con algoritmi ancora più raffinati. Non è escluso che l’azienda abbia anche selezionato maggiormente i chip, in modo da raggiungere quelle frequenze di punta.
Al momento Intel non ha che di giocarsi queste carte visto il ritardo della produzione in volumi a 10 nanometri, slittata genericamente al 2019.
Author: Pascal Lepretre Schneider Electric Blog
As detailed in the first post in this series, the main reason for following IEC 61439 is that doing so ensures quality of low voltage electric switchboards, panels and assemblies. That is why the standard is being adopted by more and more countries. It is also why analysts are saying it is imperative that switchgears are from makers and specifiers in Southeast Asia conform to IEC 61439.
Previous posts in this series have shown how the standard applies to the testing of protection devices, creepage and clearance distances, insulating materials, and withstand voltage. Here, I’m covering thermal stability and reliability.
The ability of an assembly to manage heat and keep working reliably is crucial. The reference of external temperature around an assembly in the IEC 61439 is 35o C. That happens to be about the average high temperature for Mumbai in May and October. Added to that is the power dissipated by the busbars, electrical equipment and other components in an assembly. As a result, this can push up the temperature inside an assembly significantly. If not accounted for, that can mean that components age more quickly and panels fail.
This can lead to a loss of service continuity, which causes downtime that may only last minutes but can still lead to lost sales and lower productivity. Or assembly failure could lead to an overheating and create an internal arc or an electrical fire, which even if injury free is also costly.
Because thermal stability and reliability is so important, it shows up in several places in IEC 61439. For instance, in the definition of the different players and roles it is the responsibility of the assembly manufacturer to implement any thermal control measures. These could be passive approaches, like vents that ensure nature air circulation, or active control, like as forced ventilation and air-water exchangers.
Figure 1-Nature Air Circulation
Figure 2-Forced Ventilation
Figure 3 With force ventilation with air/air exchange; With convection and air condition air/air.
Thermal considerations are also found in IEC 61439 10.2.3.1, which describes what testing insulating materials should pass. Section 10.7 of the standard states that an assembly’s internal electrical circuits and connections should stand up to thermal effects as well as aging. The two conditions are related, as heat in general effectively creates a premature ageing.
What’s more, better conductivity means that less heat is generated. So, making sure that conductors are properly sized and constructed can help, perhaps, in preventing overheating and premature aging as much as a sophisticated cooling system can. Section 10.8 says that the same ability to withstand thermal effects shall be present for terminals of external conductors.
Section 10.10 specifies how to verify that these different conditions have been met. This is done through a temperature rise test that ensures there are no excessive hot spots. The testing is both for individual functional units, main and distribution busbars and the complete . There 3 ways to test the assembly:
a. Verification of the complete ASSEMBLY;
b. Verification considering individual functional units separately and the complete ASSEMBLY
c. Verification considering individual functional units and the main and distribution busbars separately as well as the complete ASSEMBLY
See below charts for each method.
There are limits fixed for maximum temperature as:
These limits on temperature rise must take into consideration the temperature in the assembly itself. Consequently, a panel’s location – outdoors, in an office, or on a factory floor – is important. So, too is the cooling scheme – passive, active, or none – as that impacts the temperature rise. Another factor is the nature of the assembly’s load during operation, which means that the ratio of the maximum individual component demands to the entire system demand, of electrical load diversity factor, is important.
As can be seen, ensuring thermal stability and reliability can be a complicated process, with calculations for and verifications in different parts of the standard. Assembly designers, specifiers and builders can work their way through the relevant parts of IEC 61439. They also can use an assembly certified to meet requirements by a third party, something that is allowed by the standard.
Schneider Electric has a complete range of busbars, protection devices and more that do just that in its catalog. For more information on Schneider Electric’s offering, click here.
My next and final posts in this series will look at the role played by electrical conductivity and temperature limitations. A good connection can reduce the temperature rise.