Author: IlSoftware.it
All’apertura dell’edizione di quest’anno del CES di Las Vegas, i responsabili di Intel non hanno parlato solamente dei nuovi processori in arrivo sul mercato (Intel porterà al debutto i suoi nuovi processori Ice Lake a 10 nm entro fine 2019) ma hanno reso una serie di annunci incentrati sulle tecnologie sulle quali la società di Santa Clara sta investendo convintamente.
Tra i segmenti di mercato in forte crescita vi sono l’intelligenza artificiale, il 5G e la guida autonoma: su questi settori Intel sta lavorando con impegno introducendo una serie di innovazioni che vanno a proporre novità e vantaggi anche per quanto riguarda data center, cloud e networking.
“La prossima era del computing richiede innovazione a un livello completamente nuovo. Un livello che comprende l’intero ecosistema ed interessa tutti gli aspetti del computing, connettività ed altro. Non ci accontenteremo di qualcosa di meno“, ha dichiarato Gregory Bryant, Senior Vice President del Client Computing Group Intel.
L’azienda ha quindi annunciato Project Athena, un programma che ambisce a introdurre una nuova serie di specifiche pensate per una nuova classe di notebook avanzati, progettati per consentire nuove esperienze e sfruttare le tecnologie di nuova generazione, tra cui il 5G e l’intelligenza artificiale. Combinando prestazioni all’avanguardia, durata della batteria e connettività con nuovi design sottili e accattivanti, i primi dispositivi Project Athena dovrebbero essere disponibili nella seconda metà di quest’anno.
I responsabili di Intel hanno poi mostrato un’anteprima di Lakefield, un progetto con cui si vogliono promuovere nuovi approcci all’architettura ibrida delle CPU e alle tecnologie di packaging.
Durante il CES 2019 Intel ha mostrato la piattaforma client conosciuta con il nome in codice di Lakefield: essa poggia sulla prima versione della tecnologia di packaging 3D Foveros della quale avevamo parlato nell’articolo Intel parla delle nuove GPU integrate Gen.11, delle sue schede grafiche dedicate e di Foveros.
Questa architettura ibrida per le CPU consente di combinare diversi elementi – precedentemente separati – in un unico prodotto che vanta un ingombro inferiore sulla scheda madre. Foveros mette nelle mani dei produttori hardware una maggiore flessibilità, utilissima in vista della realizzazione di dispositivi dalle dimensioni compatte, sottili e leggeri. L’entrata in produzione di Lakefield è prevista per il l’anno in corso.
Sotto la spinta del Data Center Group di Intel, l’azienda ha annunciato il processore di rete neurale Nervana (NNP-I): si tratta del precursore di una nuova classe di chip destinata ad accelerare l’inferenza per le aziende che si troveranno a gestire importanti carichi di lavoro. Facebook è uno dei partner di Intel che collaborano allo sviluppo di NNP-I.
Intel sta inoltre lavorando a un processore per la gestione di reti neurali che incentra il suo funzionamento sull’addestramento dell’intelligenza artificiale: il suo nome è Spring Crest e sarà disponibile più avanti nel corso dell’anno.
Per quanto riguarda il supporto delle reti 5G, Intel ha svelato Snow Ridge, un SoC di rete a 10 nm sviluppato specificamente per l’accesso wireless 5G e l’edge computing. Esso avrà il compito di portare la tecnologia Intel nelle stazioni base per l’accesso wireless e consentirà di distribuire più funzioni di elaborazione alla periferia della rete. La disponibilità di Snow Ridge è prevista nella seconda metà del 2019.
Navin Shenoy, Executive Vice President del Data Center Group Intel, ha dichiarato che il mercato data-driven vale già oggi qualcosa come 300 miliardi di dollari: l’azienda si trova in una posizione di leadership essendo nelle condizioni di fornire soluzioni per la gestione di carichi di lavoro importanti nei settori dell’intelligenza artificiale, del 5G e della guida autonoma.
